[实用新型]SMP接头插拔工装有效
| 申请号： | 201921000480.6 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209805015U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;颜廷臣;谢永康;周伟;王亚龙;张洪刚;郎永泽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/633;H01R43/26 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种SMP接头插拔工装，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本实用新型提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 微波组件 底板 顶升机构 本实用新型 工装 拔出 插拔 顶升 微波测试技术 垂直上升 接头安装 插接 承托 | ||
【主权项】：
1.SMP接头插拔工装，其特征在于，包括：/n底板，用于承托微波组件；/nSMP接头，安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；/n顶升机构，设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921000480.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种通信工程用多接口网线插座
- 下一篇：一种接电耦合结构及其电热水壶
