[实用新型]一种分段式硅片超声波清洗装置有效

专利信息
申请号: 201921001785.9 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210411743U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 胡安东 申请(专利权)人: 扬州宏祥光电科技有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/12;B08B5/02;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种分段式硅片超声波清洗装置,包括预清理装置和位于预清理装置下方的清洗装置,预清理装置包括清理室,清理室两侧壁的上下端分别开设有窗口,上下端窗口内分别贯穿设置有遮挡板,位于清理室内侧的遮挡板之间设置两个喷气嘴,两个喷气嘴之间设有抽风机,位于清理室外侧的遮挡板一端固接自动伸缩杆,且之间设有压两台空气压缩机,空气压缩机分别与对应的喷气嘴连接,两台空气压缩机之间设有抽风管,抽风管与抽风机连接。本实用新型能够在进行超声波清洗之前将硅片残留的一些灰尘及较大的杂质除去,防止这些杂质进入超声波清洗溶液中而对溶液产生污染,进而保证了硅片表面的清洁程度。
搜索关键词: 一种 段式 硅片 超声波 清洗 装置
【主权项】:
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