[实用新型]用于芯片封装的组合式引线框有效
| 申请号： | 201921006780.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210182376U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;葛永明;郝艳霞 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于芯片封装的组合式引线框，包括层叠设置的上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，下引线框架的边框上具有一卡块，上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽。本实用新型通过上引线框的边框上开设的卡槽与下引线框的边框上设置的卡块的插接配合，不仅能够辅助定位上引线框和下引线框的叠加，方便后续的焊接工作，还能对上引线框和下引线框的相对位置进行限制，避免焊接时，高温产生的膨胀应力导致焊接部位产生形变，而影响到上引线框和下引线框的对齐，进而影响到焊接质量和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 组合式 引线 | ||
【主权项】：
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