[实用新型]用于半导体芯片焊接的引线框有效
| 申请号： | 201921006964.1 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210182377U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于半导体芯片焊接的引线框，包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框上设置有用于连接芯片的第一导线，所述第二引线框上设置有用于连接芯片的第二导线；所述第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度。本实用新型通过区块化的方式逐一将第二引线框焊接至第一引线框上时，由于第二引线框尺寸较小，单块焊接和冷却产生的高低温对第二引线框造成的整片膨胀和收缩也相对更小，从而有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 焊接 引线 | ||
【主权项】：
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