[实用新型]导电连接结构有效
申请号: | 201921009504.4 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN209929495U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 许小亮;石教坚;吴建平;柯炳金 | 申请(专利权)人: | 温州科博达汽车部件有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R4/06 |
代理公司: | 31247 上海华祺知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘卫宇 |
地址: | 325011 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种导电连接结构,包括第一导电部件和第二导电部件,第一导电部件包括第一导电本体和设置在第一导电本体表面的第一导电层,第二导电部件包括第二导电本体和设置在第二导电本体表面的第二导电层,第一导电部件与第二导电部件通过电阻点焊焊接连接,其特点在于,第一导电部件和第二导电部件还通过铆钉相互铆接在一起。本实用新型的两个导电部件不仅通过电阻点焊相互连接,而且还通过铆钉相互铆接在一起,使得两个表面设有导电层的导电部件之间连接更加可靠,且导电时增加了输入电流。 | ||
搜索关键词: | 导电部件 导电本体表面 导电本体 电阻点焊 铆钉 铆接 导电连接结构 本实用新型 第二导电层 第一导电层 焊接连接 输入电流 导电层 导电 | ||
【主权项】:
1.一种导电连接结构,包括第一导电部件和第二导电部件,所述第一导电部件包括第一导电本体和设置在所述第一导电本体表面的第一导电层,所述第二导电部件包括第二导电本体和设置在所述第二导电本体表面的第二导电层,所述第一导电部件与所述第二导电部件通过电阻点焊焊接连接,其特征在于,所述第一导电部件和所述第二导电部件还通过铆钉相互铆接在一起。/n
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