[实用新型]一种电路板生产用焊接装置有效
申请号: | 201921010398.1 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN210908666U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 朱猛 | 申请(专利权)人: | 无锡兆奕达电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板生产用焊接装置,包括立柱、顶板、底座和焊接防护罩,立柱设置有两个,两个立柱的顶端固定安装有顶板,顶板的顶端中部固定安装有伸缩气缸,顶板底部固定安装有焊接防护罩,焊接防护罩的底部固定安装有防护罩底板,防护罩底板的中部开设有通口,伸缩气缸的输出端连接有活塞杆,且活塞杆的一端穿过顶板及焊接防护罩底部伸入在焊接防护罩的内部固定连接有支撑板,本实用新型结构简单,操作方便,提高了电路板的焊接效率和质量,通过设置的压紧机构、上压紧垫、压缩弹簧和下压紧垫之间的配合使用,实现对底座上的电路板压紧,方便准确的对电路板进行焊接,提高了焊接精确度,放置电路板移动,造成焊接偏移影响生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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