[实用新型]一种晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 201921011684.X | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN209804617U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李怀阳;花宁;隋镁深;王友军;孔敏;徐肖飞 | 申请（专利权）人： | 中建材衢州金格兰石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 33282 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 324000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于工业生产技术领域，具体涉及一种晶圆干燥装置。由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上。设备投资较小，能源消耗少，无有毒有害物质使用，安全无害，操作简便，可用于院校科研、企业研发，同时使用不受晶圆尺寸大小与产品厚度影响。 | ||
| 搜索关键词： | 排水底板 排风系统 旋转平台 排风口 清洗 花篮 工业生产技术 本实用新型 干燥装置 厚度影响 能源消耗 企业研发 物质使用 镂空 两侧面 风机 晶圆 可用 种晶 院校 科研 安全 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆干燥装置，由FFU、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口；所述的红外线加热灯为8-20组石英红外灯；所述的FFU本体上还设有控制器，所述的控制器用于设定并控制旋转平台的转速和振动频率、红外线加热灯的工作数量和风机的启停。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
