[实用新型]一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘有效
| 申请号： | 201921012495.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209785898U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡铁飞 | 申请（专利权）人： | 诸暨市久弘机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 33282 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王美芳 |
| 地址： | 311835 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘，旨在提供一种结构强度高，防变形以及结构简单的晶体载盘，其技术方案要点是盘体包括主盘体、分别沿主盘体周侧设置的第一、二、三外盘体以及设置于外盘体上的定位孔，所述盘体上设有依次连接第一外盘体和第二外盘体的第一加强筋、依次连接第二外盘体和第三外盘体的第二加强筋以及依次连接第三外盘体和第一外盘体的第三加强筋，本实用新型适用于半导体芯片制造设备配件技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 外盘体 依次连接 加强筋 本实用新型 主盘体 盘体 半导体芯片制造 技术方案要点 半导体芯片 晶片载盘 设备配件 不变形 定位孔 防变形 耐高温 载盘 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘，包括盘体，其特征在于，所述盘体包括主盘体(10)、分别沿主盘体(10)周侧设置的第一、二、三外盘体以及设置于各外盘体上的定位孔(4)，所述盘体上设有依次连接第一外盘体(1)和第二外盘体(2)的第一加强筋(5)、依次连接第二外盘体(2)和第三外盘体(3)的第二加强筋(6)以及依次连接第三外盘体(3)和第一外盘体(1)的第三加强筋(7)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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