[实用新型]电磁阀框架双面铆接装置有效

专利信息
申请号: 201921012803.3 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210359090U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 陈鑫波;陈云;钱志鸿 申请(专利权)人: 慈溪市天行电器有限公司
主分类号: B21J15/10 分类号: B21J15/10;B21J15/30;B21J15/38;B21J15/42
代理公司: 宁波杭州湾新区大川专利代理事务所(普通合伙) 33342 代理人: 徐敏灿
地址: 315325 浙江省宁波市慈*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及电磁阀框架的铆接技术领域,具体是一种电磁阀框架双面铆接装置。电磁阀框架双面铆接装置,包括底座,所述底座上设有电磁阀固定座,电磁阀固定座与底座活动连接,电磁阀固定座下方设有与之连接的平移气缸,电磁阀固定座内侧对称设置推压杆,推压杆两侧设有与之连接的推压油缸,推压杆上方设有压紧块,压紧块上方设有与之连接的压紧油缸,压紧油缸和推压油缸通过支架与底座连接,所述平移气缸、推压油缸和压紧油缸与控制系统连接。本实用新型的有益之处:自动完成电磁阀框架的双面铆接工作,用自动化装置代替人工来完成,节约大量的人力和时间,自动化铆接提高产品一致性,进而提高产品质量。
搜索关键词: 电磁阀 框架 双面 铆接 装置
【主权项】:
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