[实用新型]一种抗变形的硅片承载框有效
| 申请号： | 201921013356.3 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209963034U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张志勇;杨宗明;李文红;唐青刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种抗变形的硅片承载框，包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架，所述多条支承杆的端部均连接在框架上；所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆，且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。本实用新型通过将支承杆设置为向上弯曲，从而使得整个承载框的中部向上凸起，采用预变形的方式来克服硅片的重力，进而能够确保承载框在承载硅片后保持水平的姿态，有利于提高硅片的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 支承杆 硅片 纵横交错 本实用新型 向上弯曲 承载框 承载 硅片承载框 横向延伸 横支承杆 向上凸起 纵支承杆 承载槽 抗变形 预变形 加工 | ||
【主权项】：
1.一种抗变形的硅片承载框，其特征在于，包括多条纵横交错设置的支承杆以及框架，所述多条支承杆的端部均连接在框架上；所述多条纵横交错设置的支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述多条纵横交错的支承杆包括一组沿纵向延伸的纵支承杆以及一组沿横向延伸的横支承杆，且其中一组支承杆的中部均向上弯曲设置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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