[实用新型]一种平衡导轨支架有效
申请号: | 201921014762.1 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN210110733U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 陶国海;徐文冬;刘和平;朱亮;卢建中 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 朱墨然 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种平衡导轨支架,它包括底座、支架、弹簧调节螺栓、弹簧、定位滚轮、轴承杆、水平仪、固定板、高度调节螺栓、固定板通孔和卡环,所述固定板通孔开设在固定板上,所述支架的一端固定连接在底座上、支架的另一端穿过固定板通孔,所述的固定板侧面设有与固定板通孔连通的高度调节孔,所述高度调节螺栓的端部穿过高度调节孔与固定板通孔内的支架配合、使得固定板可拆卸式固定连接在支架上,所述轴承杆通过弹簧调节螺栓固定连接在固定板上表面,所述弹簧位于轴承杆与固定板上表面之间的簧调节螺栓外,所述定位滚轮活动连接在轴承杆上,水平仪固定在轴承杆上,所述卡环固定连接在轴承杆上且位于定位滚轮旁。 | ||
搜索关键词: | 一种 平衡 导轨 支架 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造