[实用新型]一种小型薄片手机零件贴附治具有效

专利信息
申请号: 201921016956.5 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210456886U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 杨文龙;李峰 申请(专利权)人: 昆山龙仕达电子材料有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04;B65H37/02
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种小型薄片手机零件贴附治具,包括底板以及压板,所述底板顶部的中间位置开设有第一放置槽,所述第一放置槽内设置有手机本体,所述底板的顶部对应第一放置槽的两侧均开设有通槽,所述通槽内转动连接有转动杆,所述转动杆的表面固定连接有转动齿轮。该小型薄片手机零件贴附治具,通过第二放置槽、零件放置槽以及吸孔的设置,可以利用空气吸附的原理固定需要贴附的零件,避免其在贴附过程中发生偏移,从而增加了贴附的精确度,通过转动杆、转动齿轮、横移板以及限位板的设置,让使用者下压压板的同时就可以对手机本体进行限位,进一步提高了贴附的精确度并减轻了使用者的工作负担。
搜索关键词: 一种 小型 薄片 手机 零件 贴附治具
【主权项】:
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