[实用新型]基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置有效

专利信息
申请号: 201921020838.1 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN209980231U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 韦文勇;齐斌斌;何海生;何柏根 申请(专利权)人: 深圳市创元微电子科技有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F11/273;G09G3/00
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置,包括:主控MCU,分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA,分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD‑RAM存储,与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口,与所述主控MCU连接的SPI接口;所述MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接。本实用新型可以直接通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接,使得主控MCU可通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组交互数据,继而实现对显示和触摸的测试;无需使用TDDI驱动IC原厂测试板,提升测试效率,降低成本。
搜索关键词: 电连接 主控MCU 模组 桥接芯片 驱动IC 本实用新型 测试效率 测试装置 存储单元 交互数据 测试板 烧录 原厂 触摸 测试
【主权项】:
1.一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置,其特征在于,包括:主控MCU,分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA,分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储,与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口,与所述主控MCU连接的SPI接口;所述MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接;所述MIPI接口用于传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC,所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC。/n
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