[实用新型]一种半导体激光器阶梯结构热沉有效
申请号: | 201921025853.5 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN210156716U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 李军;席道明;陈云;马永坤;吕艳钊;魏皓 | 申请(专利权)人: | 江苏天元激光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/00;G02B27/48 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 蒯建伟 |
地址: | 212300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体激光器阶梯结构热沉,包含:阶梯热沉;所述阶梯热沉设置有多个阶梯平面,且各相邻阶梯平面间高度差值从中间向两边呈递增趋势;阶梯热沉上中间位置阶梯平面与底面呈平行平面结构;所述激光芯片输出激光经快轴准直镜、慢轴准直镜实现光斑整形,最后经反射镜实现光斑的重新排列;本实用新型通过阶梯平面高度差的控制,有效避免反射镜对高阶平面上反射光束的遮挡,提高光束的传输效率;阶梯面的角度控制对多束激光的光斑进行重新排列,提高光斑中心区域的激光功率密度,减小聚焦透镜的球差,有效提高多芯片激光聚焦的耦合效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 阶梯 结构 | ||
【主权项】:
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