[实用新型]一种电路板生产用压平装置有效
申请号: | 201921028538.8 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN211074790U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 朱猛 | 申请(专利权)人: | 无锡兆奕达电子科技有限公司 |
主分类号: | B30B3/02 | 分类号: | B30B3/02;B30B15/00;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板生产用压平装置,包括底座、立杆和导向杆,底座的上端两侧均固定安装有立杆,两个立杆上方之间固定连接有导向杆,导向杆上套设有滑套,两个立杆下方之间固定连接有丝杆,一侧立杆上通过安装板固定安装有电机,电机的输出端贯穿立杆且与丝杆的一端固定连接,通过设置的压平机构、伸缩气缸、支撑板、安装座和压平辊之间的配合使用,实现对电路板的压平,使用时,驱动伸缩气缸下移,从而带动支撑板和压平辊下移,使得压平辊和电路板的表面贴合,然后驱动电机工作,电机驱动丝杆转动,从而实现对螺套的移动,使得螺套在丝杆上左右往复移动,从而带动压平辊在电路板的上表面进行压平,实现对电路板的压平工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 生产 压平 装置 | ||
【主权项】:
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