[实用新型]一种切方切棱磨抛一体机有效
| 申请号： | 201921031414.5 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210910676U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 解培玉;段景波;徐公志;王丹;王宝超;于秀升 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张明利 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种切方切棱磨抛一体机，属于晶硅加工设备技术领域，包括底座，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构，上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动，切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线，落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮，所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置，本实用新型将开方机构与磨抛机构集成为一体，一次加工成型，晶硅可直接进入切片工序，同时，采用两线开方的形式，实现晶硅开方棒和去棱角的切割，减少了磨削工序的磨削余量，节省了粗磨工序，晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工，显著提高磨削效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切方切棱磨抛 一体机 | ||
【主权项】：
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