[实用新型]一种芯片推拉力测试仪有效
| 申请号： | 201921031931.2 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210052716U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 韩力 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H05K13/08;G01N3/02;G01N3/08 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片推拉力测试仪，涉及芯片生产测试技术领域，解决了现有的芯片推拉力测试仪存在的进刀深度不易精准控制，从而导致测试结果不准确的问题，本实用新型包括底面为水平面的移动刀座，移动刀座下方设置有固定平台，移动刀座下段内部开设有固定腔，固定腔中设置有可水平移动的驱动块，固定腔底部中心开设有竖直的连通移动刀座底面外部的推刀槽，推刀槽中设置有推刀，推刀顶部与驱动块侧面均为斜面并相互配合，驱动块的斜面上开设有燕尾槽，推刀的斜面上设置有与燕尾槽配合的燕尾状的卡块。 | ||
| 搜索关键词： | 移动刀座 固定腔 推刀 推拉力测试仪 本实用新型 推刀槽 驱动 底面 芯片 测试技术领域 燕尾槽配合 底部中心 固定平台 精准控制 芯片生产 燕尾槽 燕尾状 进刀 竖直 下段 连通 侧面 外部 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片推拉力测试仪，包括底面为水平面的移动刀座(1)，移动刀座(1)下方设置有固定平台(9)，其特征在于：移动刀座(1)下段内部开设有固定腔(12)，固定腔(12)中设置有可水平移动的驱动块(2)，固定腔(12)底部中心开设有竖直的连通移动刀座(1)底面外部的推刀槽(8)，推刀槽(8)中设置有推刀(11)，推刀(11)顶部与驱动块(2)侧面均为斜面并相互配合，驱动块(2)的斜面上开设有燕尾槽(14)，推刀(11)的斜面上设置有与燕尾槽(14)配合的燕尾状的卡块(15)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
