[实用新型]一种用于芯片封装的无尘车间有效
| 申请号： | 201921031981.0 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210229455U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩力 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | B01D46/30 | 分类号： | B01D46/30;B01D46/42;B08B15/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的无尘车间，涉及无尘净化设备技术领域，解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本实用新型包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管，进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 无尘车间 | ||
【主权项】：
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