[实用新型]一种铝线绑定后的拉力测试检验装置有效
| 申请号： | 201921033305.7 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN209766365U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N3/08 |
| 代理公司： | 11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝线绑定后的拉力测试检验装置，包括装置平台，装置平台的上端设有邦定铝线框架定位治具，邦定铝线框架定位治具内设有第一转槽，第一转槽内转动连接有第一转块，第一转块的一端设有第一螺纹杆，该邦定铝线拉力装置通过专用柔性测试弯钩，使拉力表端头受力点与弯钩垂直，保证受力的垂直度，排除倾斜拉度影响，X轴、Y轴协调移动外加辅助定位光纤的定位指示，保证铝线被测点的精确位置，加设CCD监视影像，完整记录铝线断点和焊点断开的实况，采用精密螺旋丝杆上下位移测试拉钩，通过螺纹丝杆与齿轮的配合匹配，保证上下位移量的平滑均匀，避免位移冲击力对铝线断点拉力偏差的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 铝线 定位治具 上下位移 装置平台 断点 弯钩 转槽 转块 本实用新型 定位指示 辅助定位 焊点断开 监视影像 检验装置 精密螺旋 拉力测试 拉力装置 螺纹丝杆 柔性测试 完整记录 转动连接 上端 被测点 垂直度 拉力表 螺纹杆 受力点 保证 齿轮 平滑 绑定 端头 拉度 拉钩 受力 丝杆 冲击力 匹配 实况 光纤 垂直 测试 移动 配合 协调 | ||
【主权项】：
1.一种铝线绑定后的拉力测试检验装置，包括装置平台(1)，其特征在于：所述装置平台(1)的上端设有放置台(2)，所述放置台(2)内设有第一转槽(21)，所述第一转槽(21)内转动连接有第一转块(22)，所述第一转块(22)的一端设有第一螺纹杆(23)，所述第一螺纹杆(23)穿过放置台(2)与X轴平台摇轮(24)连接，所述第一螺纹杆(23)上螺纹连接有第一连接块(25)，所述第一连接块(25)的上端设有第一滑动块(26)，所述第一滑动块(26)的上端设有第一滑块(27)，所述第一滑块(27)通过第一滑槽(28)滑动连接于邦定铝线框架定位治具(29)内，所述邦定铝线框架定位治具(29)内设有第二滑槽(31)，所述第二滑槽(31)内滑动连接有第二滑块(32)，所述第二滑块(32)的下端设有第二滑动块(33)，所述第二滑动块(33)的下端设有第二连接块(34)，所述第二连接块(34)内螺纹连接有第二螺纹杆(35)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阳信金鑫电子有限公司，未经阳信金鑫电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921033305.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
