[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201921037791.X | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN209880584U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;陈明志;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：芯片、第一金属焊线、封装层及第二金属焊线；芯片的表面包含焊盘，第一金属焊线包括位于底部的焊点、直线形金属焊线及位于顶部的金属球，且第一金属焊线与焊盘通过焊点电连接；封装层覆盖芯片及第一金属焊线，且封装层的表面显露金属球，第二金属焊与金属球电连接。本实用新型可直接通过金属球连接第一金属焊线及第二金属焊线，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，且可形成直线形金属焊线，以提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属焊线 金属球 封装层 焊点 本实用新型 直线形金属 芯片 电连接 焊盘 焊线 半导体封装结构 表面显露 金属层 金属焊 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n芯片，所述芯片的表面包含焊盘；/n第一金属焊线，所述第一金属焊线包含位于底部的焊点、位于顶部的金属球及位于所述焊点与所述金属球之间的直线形金属焊线，且所述第一金属焊线与所述焊盘通过所述焊点电连接；/n封装层，所述封装层覆盖所述芯片及第一金属焊线，且所述封装层的表面显露所述金属球；/n第二金属焊线，所述第二金属焊线与所述金属球电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司，未经中芯长电半导体(江阴)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921037791.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装结构
- 下一篇：一种陶瓷衬底的氮化镓芯片
