[实用新型]一种热交换器加强框焊接装置有效
申请号: | 201921038773.3 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210281125U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 肖慧明 | 申请(专利权)人: | 艾森曼热能科技有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热交换器加强框焊接装置,包括紫铜上电极和紫铜下电极,所述紫铜上电极的底部开设有卡槽,所述卡槽的内壁卡接有紫铜棒,所述紫铜下电极的上端为90度弧形弯曲结构,所述紫铜下电极靠近紫铜上电极的一端固定连接有紫铜细棒,本实用新型涉及焊接设备技术领域。该热交换器加强框焊接装置,改变上电极直接使用外径15‑20mm紫铜棒,焊点大、粗糙、容易凹陷等缺点,使用较小的紫铜棒陷入较大的紫铜上电极里面,小的紫铜棒作为直接接触电极,端头磨成锥形,使得焊接点小、接口牢固细腻、平滑,且上电极容易更换、端口容易研磨,同时下电极折弯,使得产品可以更好的接触,端头磨平,保证焊口平滑、不脱焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 热交换器 加强 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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