[实用新型]一种微晶合金料带的加工设备有效
| 申请号： | 201921042347.7 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210387501U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张多麟 | 申请（专利权）人： | 浙江世洋电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/06 | 分类号： | B22D11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微晶合金料带的加工设备，涉及微晶合金加工设备的技术领域，其技术方案要点包括基座，基座上端安装有用于熔融微晶合金的中频炉，基座下端转动连接有冷却滚筒，冷却滚筒上方设置有容纳座，所述基座上安装有摆动座，所述摆动座一端设置有限位架，所述限位架上形成有供所述容纳座插入的插槽，所述基座底部安装有位于摆动座一侧的加热装置，所述加热装置上方安装有电磁加热圈，所述电磁加热圈位于所述容纳座底部本实用新型具有能将残留在容纳座内的固体微晶合金进行有效熔融，进而能提高生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 加工 设备 | ||
【主权项】：
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