[实用新型]一种能高效解决外观崩边的工装有效
申请号: | 201921042519.0 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210136845U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 潘相成;高永念 | 申请(专利权)人: | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/304 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 翟丹丹 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种能高效解决外观崩边的工装,涉及工件加工领域。该能高效解决外观崩边的工装,包括游星轮,工件孔的内部卡接有树脂框,套柱的右端套接有连杆,滑套的内部滑动连接有滑杆,连接块的右侧面套接有定位杆,固定杆的顶部固定连接有移动块。该高效解决外观崩边的工装,通过设置树脂框,能够与工件孔配合,从而使树脂框与游星轮卡接,通过设置连杆,当树脂框与游星轮卡接时,能够与连杆接触,从而使滑套运动,从而使连接块运动,通过设置定位块,能够与定位孔配合,从而使树脂框能够固定,解决了晶片进行加工时会使晶片边缘与不锈钢的游星轮接触,使晶片出现划痕、崩边等不良现象的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 解决 外观 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造