[实用新型]一种适用于5G移动终端的多频段微带天线有效

专利信息
申请号: 201921046474.4 申请日: 2019-07-06
公开(公告)号: CN210006905U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 吕鸿乐 申请(专利权)人: 浙江海通通讯电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/50;H01Q5/321
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种适用于5G移动终端的多频段微带天线,包括天线本体,所述天线本体包括PCB板,所述PCB板的一侧设置的地层,PCB板的另一侧设置有天线辐射片,所述PCB板设置有介质材料,所述天线辐射片设置有馈电点,所述天线辐射片的单边设置有第一贯穿槽组,所述天线辐射片的边角设置有与天线辐射边角倾斜设置的第二贯穿槽组,所述第一贯穿槽组和第二贯穿槽组均贯穿天线辐射片。本实用新型具有覆盖2.5GHz~2.7GHz、3.3~3.8GHz、4.8GHz~5.0GHz的5G通讯频段并且不需要净空且厚度不超过2mm的优点。
搜索关键词: 天线辐射片 槽组 贯穿 本实用新型 天线本体 边角 单边设置 介质材料 倾斜设置 天线辐射 通讯频段 微带天线 移动终端 多频段 馈电点 净空 地层 覆盖
【主权项】:
1.一种适用于5G移动终端的多频段微带天线,包括天线本体(1),所述天线本体(1)包括PCB板(2),其特征在于:所述PCB板(2)的一侧设置的地层(3),PCB板(2)的另一侧设置有天线辐射片(4),所述PCB板(2)设置有介质材料,所述天线辐射片(4)设置有馈电点(5),所述天线辐射片(4)的单边设置有第一贯穿槽组,所述天线辐射片(4)的边角设置有与天线辐射边角倾斜设置的第二贯穿槽组,所述第一贯穿槽组和第二贯穿槽组均贯穿天线辐射片(4)。/n
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