[实用新型]一种纳米微晶贴片用工装有效

专利信息
申请号: 201921050016.8 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN210211424U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 赵科研;刘军强;杨淑艳;郭文平 申请(专利权)人: 无锡元旭生物技术有限公司
主分类号: B29C65/78 分类号: B29C65/78;B29C65/64;A61M37/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于微晶生产领域,具体涉及一种纳米微晶贴片用工装,包括底托板、框架和上盖板,所述框架呈矩形,且底部固定底托板,所述框架的内壁上固定有上盖板,所述底托板上矩阵排列有定位孔,且所述底托板的侧壁上设置有数个把手定位孔,所述把手定位孔用于固定把手,所述上盖板上设置内设置有透明有机板,所述框架的一组相对的侧面上分别设置有两个定位销,且所述定位销穿过框架,深入上盖板内。本实用新型解决了现有塑件头贴片效果不佳的问题,利用底托板的定位孔作为阻挡块,利用上盖板的挤压,推动连杆,将圆台裸露,便于后续的贴片处理,降低了贴片难度,提升了贴片效率和质量。
搜索关键词: 一种 纳米 微晶贴片 用工
【主权项】:
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