[实用新型]一种纳米微晶贴片用工装有效
申请号: | 201921050016.8 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210211424U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 赵科研;刘军强;杨淑艳;郭文平 | 申请(专利权)人: | 无锡元旭生物技术有限公司 |
主分类号: | B29C65/78 | 分类号: | B29C65/78;B29C65/64;A61M37/00 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于微晶生产领域,具体涉及一种纳米微晶贴片用工装,包括底托板、框架和上盖板,所述框架呈矩形,且底部固定底托板,所述框架的内壁上固定有上盖板,所述底托板上矩阵排列有定位孔,且所述底托板的侧壁上设置有数个把手定位孔,所述把手定位孔用于固定把手,所述上盖板上设置内设置有透明有机板,所述框架的一组相对的侧面上分别设置有两个定位销,且所述定位销穿过框架,深入上盖板内。本实用新型解决了现有塑件头贴片效果不佳的问题,利用底托板的定位孔作为阻挡块,利用上盖板的挤压,推动连杆,将圆台裸露,便于后续的贴片处理,降低了贴片难度,提升了贴片效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 微晶贴片 用工 | ||
【主权项】:
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