[实用新型]一种用于硅片陶瓷盘分离机的转台装置有效
| 申请号： | 201921050909.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210142638U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;卢嘉彬;钟莉敏;高红刚;周锋;曹建伟;傅林坚;周永刚 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于硅片分离领域，具体涉及一种用于硅片陶瓷盘分离机的转台装置。包括空心主轴，主轴顶端连接圆盘，底部连接电动机；主轴底部上设有水平的安装板，安装板上端面设有内挡水罩，电动机底端与水平连接板相连；安装板下端设有若干竖向的圆形支柱，圆形支柱底端穿过连接板与设于下方的固定板相连；导向轴中部装设于轴承内，导向轴顶端与固定板上方的连接板相连，底端与设于固定板下方的升降板相连；固定板下端面上设有升降气缸，升降气缸输出轴与升降板相连。本实用新型有益于硅片陶瓷盘分离机构的铲刀下到适合位置，帮助硅片陶瓷盘的顺利分离。有益于实现硅片陶瓷盘分离的自动化生产。并且相较于机械手传送结构简单、价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 陶瓷 分离 转台 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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