[实用新型]一种垂直叠层半导体激光器散热结构有效
| 申请号： | 201921051885.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN209823104U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赵景峰 | 申请（专利权）人： | 武汉森普拓光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 42252 湖北天领艾匹律师事务所 | 代理人： | 胡振宇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及大功率半导体激光技术领域，尤其是一种垂直叠层半导体激光器散热结构，包括“凸”字形的散热基座，所述散热基座的上表面中部粘接有第二焊料层，所述第二焊料层上表面上粘接有陶瓷片，所述陶瓷片上表面上粘接有第一焊料层，所述第一焊料层上表面上粘接有半导体激光芯片，所述半导体激光芯片包括多个半导体激光芯片组成单元。本实用新型提供的技术方案中，通过将半导体激光芯片、陶瓷片、正电极块、负电极块和散热基座组装成一体，实现了半导体激光芯片上热量的有效导出，保证了半导体激光芯片安全的工作温度环境，使得半导体激光芯片能够稳定工作，延长了半导体激光芯片的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光芯片 焊料层 粘接 散热基座 上表面 本实用新型 陶瓷片 大功率半导体激光 半导体激光器 工作温度环境 陶瓷片上表面 垂直叠层 负电极块 工作寿命 散热结构 正电极块 组成单元 导出 组装 保证 安全 | ||
【主权项】：
1.一种垂直叠层半导体激光器散热结构，包括“凸”字形的散热基座(1)，其特征在于，所述散热基座(1)的上表面中部粘接有第二焊料层(10)，所述第二焊料层(10)上表面上粘接有陶瓷片(2)，所述陶瓷片(2)上表面上粘接有第一焊料层(9)，所述第一焊料层(9)上表面上粘接有半导体激光芯片(5)，所述半导体激光芯片(5)包括多个半导体激光芯片组成单元(11)，多个所述半导体激光芯片组成单元(11)在水平方向上垂直设置，且相邻的两个半导体激光芯片组成单元(11)之间设有第四焊料层(15)，所述半导体激光芯片组成单元(11)包括芯片Bar条(12)，所述芯片Bar条(12)两侧面上均设有第三焊料层(13)，所述第三焊料层(13)一侧粘接在芯片Bar条(12)上，所述第三焊料层(13)另一侧粘接有热沉(14)，两个所述热沉(14)和芯片Bar条(12)底端均与第一焊料层(9)上表面相接触，所述陶瓷片(2)两侧的散热基座(1)上分别固定设有第一绝缘垫片(3)和第二绝缘垫片(4)，所述第一绝缘垫片(3)和第二绝缘垫片(4)上表面上分别固定有正电极块(6)和负电极块(7)，所述半导体激光芯片(5)两侧的陶瓷片(2)两端上均固定设有折弯件(16)，两个所述折弯件(16)的另一端分别与正电极块(6)和负电极块(7)的侧面相接触。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉森普拓光电有限公司，未经武汉森普拓光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921051885.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蝶形激光器供电治具
- 下一篇：一种水平阵列半导体激光器制冷水板
