[实用新型]一种电脑主板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201921051956.9 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN211207263U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 马亚丽 申请(专利权)人: 马亚丽
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 葛勤
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电脑主板散热技术领域,提供了一种电脑主板的散热结构,包括主板、轴流风扇、滑动导轨和传动丝杆,主板上设置有电子芯片,电子芯片位于传动丝杆和滑动导轨之间,传动丝杆和滑动导轨连接有塑料支架,所述塑料支架的一侧滑动连接于所述滑动导轨,所述塑料支架的另一侧螺纹连接于所述传动丝杆,所述轴流风扇固定连接于所述塑料支架,所述主板上设置有风扇控制接口,所述轴流风扇通过电源线和控制线连接于所述风扇控制接口,所述轴流风扇设置有温度传感器,所述主板固定设置有与传动丝杆连接的驱动电机。本实用新型提供的一种电脑主板的散热结构,其可对多个电子芯片进行有效散热,电脑主板的整体散热效果好。
搜索关键词: 一种 电脑 主板 散热 结构
【主权项】:
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