[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201921056664.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210467884U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳光台实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，通过在所述第一包覆部和第二包覆部底部的铜箔面上设置缺口，在利用切割刀片对PCB电路板进行切割时，能够有效减少切割面由于同时受到切割作用和摩擦力的情况下产生的毛边，达到顺利装孔带和正常吃锡的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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