[实用新型]一种IGBT H桥模块有效
| 申请号： | 201921057410.4 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN209963055U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 赵岩;邱玉石;杨胜国 | 申请（专利权）人： | 阜新飞宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种IGBT H桥模块，覆铜绝缘铝基板上焊接四个IGBT管，四个IGBT管通过桥式转换板连接，桥式转换板两侧连接功能端子，覆铜绝缘铝基板封装于塑壳内。本实用新型的IGBT H桥模块，通过采用设置有喷锡窗口的铝基板和设置有定位孔的桥式转换板减轻了模块整体重量，增加了散热面积，扩大了散热空间，从而在电性能参数不变的前提下，解决了背景技术中存在的缺陷，实现批产工艺简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 桥式转换 绝缘铝基板 覆铜 本实用新型 电性能参数 连接功能 模块整体 散热空间 板连接 板两侧 定位孔 铝基板 散热 喷锡 塑壳 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT H桥模块，其特征在于：覆铜绝缘铝基板（1）上焊接四个IGBT管（3），四个IGBT管（3）通过桥式转换板（5）连接，桥式转换板（5）两侧连接功能端子（4），覆铜绝缘铝基板（1）封装于塑壳内。/n
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