[实用新型]AMOLED封装盖板及AMOLED显示屏有效

专利信息
申请号: 201921058296.7 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210245554U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 段海超;王兴丹;叶雁祥;蔡晓义;柯贤军;丁俊 申请(专利权)人: 信利(惠州)智能显示有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 任星宇
地址: 516029 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种AMOLED封装盖板及AMOLED显示屏,AMOLED封装盖板具有若干显示单元对应区域,显示单元对应区域具有相连接的显示区、边框区域及对应IC绑定区域,边框区域围绕在显示区外,边框区域包括顺序连接的外边缘区域、Frit区域、干涉区域及阴极搭接区域,AMOLED封装盖板上设置有金属层,金属层覆盖干涉区域,且金属层部分覆盖阴极搭接区域,金属层覆盖阴极搭接区域的部分位于搭接区域邻近干涉区域的一侧。通过在AMOLED封装盖板上设置有金属层,金属层能够将Frit激光反射出去,对干涉区和阴极搭接区具有一定的保护作用,避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。
搜索关键词: amoled 封装 盖板 显示屏
【主权项】:
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