[实用新型]一种低剖面双频双圆极化微带天线有效
| 申请号： | 201921059572.1 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210074153U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 袁旭;文述波;易广为;潘锦;成传湘 | 申请（专利权）人： | 成都北斗天线工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/26;H01Q5/50;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低剖面双频双圆极化微带天线，包括：介质基板，所述介质基板上表面印制外辐射贴片和内辐射贴片，下表面与馈电网络贴合固定。所述内辐射贴片在介质基板中部，内辐射贴片边缘均匀延伸出四个矩形枝节A，外辐射贴片的内环与内辐射贴片的边缘形状相同，外辐射贴片外环均匀延伸出四个矩形枝节B。内辐射贴片的中心均匀开设四个通孔，通孔插入内馈电探针。外辐射贴片内环靠近边缘处，均匀开设四组接地金属化通孔，每组有两个两个接地金属化通孔之间还设有外馈电探针。本实用新型的优点是采用单层设计，节省成本，结构重量更轻，体积也更加小，具有高相位中心一致性，具有双频高精度天线特性，更加有利于与载体共形的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射贴片 通孔 本实用新型 接地金属化 介质基板 均匀开设 内环 双频 介质基板上表面 边缘形状 馈电探针 馈电网络 双圆极化 天线特性 贴合固定 微带天线 相位中心 边缘处 低剖面 内馈电 下表面 延伸 单层 共形 探针 印制 | ||
【主权项】：
1.一种低剖面双频双圆极化微带天线，其特征在于，包括：介质基板(1)、馈电网络(2)、外辐射贴片(3)、内辐射贴片(4)、外馈电探针(5)、内馈电探针(6)和接地金属化通孔(7)；/n所述介质基板(1)为圆形，其上表面印制外辐射贴片(3)和内辐射贴片(4)，下表面与馈电网络(2)贴合固定；/n所述内辐射贴片(4)为圆形，其位置在介质基板(1)中部，与介质基板(1)同心，内辐射贴片(4)边缘均匀延伸出四个矩形枝节A，内辐射贴片(4)作为高频辐射贴片，/n外辐射贴片(3)为圆环形，外辐射贴片(3)的内环与内辐射贴片(4)的边缘形状相同，外辐射贴片(3)的内环与内辐射贴片(4)的边缘间距为1mm，外辐射贴片(3)外环均匀延伸出四个矩形枝节B；/n内辐射贴片(4)的中心均匀开设四个通孔，通孔贯穿介质基板(1)的下表面，通孔插入内馈电探针(6)，内馈电探针(6)上端与内辐射贴片(4)连接，下端与馈电网络(2)连接；/n外辐射贴片(3)内环靠近边缘处，均匀开设4组穿过介质基板(1)的接地金属化通孔(7)，每组有两个接地金属化通孔(7)，并且两个接地金属化通孔(7)之间还设有穿过介质基板(1)的通孔，通孔插入外馈电探针(5)，外馈电探针(5)上端与外辐射贴片(3)连接，下端与馈电网络(2)连接。/n
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