[实用新型]一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置有效
| 申请号： | 201921060273.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN209981206U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王刚;余飞燕;张军 | 申请（专利权）人： | 珠海奔图电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/485;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晓霞;刘芳 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置，所述芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，所述基板包括：分布在基板中心的接地引脚区域；分布在接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；分布在基板外围的信号引脚区域；分布在基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；分布在基板外围的专用电源引脚区域。本实用新型通过在基板上设置电源进线区域，实现了引脚扇出和电流通过，确保SoC供电系统通流能力的同时，能够避免SoC供电系统局部发热过高，且实现减少了后期打印机主控制板的制作层数的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚区域 基板外围 供电系统 芯片封装基板 本实用新型 电源进线 接地引脚 主控制板 基板 图像形成装置 电流通过 基板中心 局部发热 通流能力 通用电源 芯片本体 信号引脚 专用电源 制作层 打印机 扇出 引脚 外围 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，其特征在于，所述基板包括：/n分布在基板中心的接地引脚区域；/n分布在所述接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；/n分布在所述基板外围的信号引脚区域；/n分布在所述基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；/n分布在所述基板外围的专用电源引脚区域。/n
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