[实用新型]半导体制冷模组及半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201921061744.9 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210663443U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 佟贵年 | 申请（专利权）人： | 佟贵年 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳;陈敬华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体制冷模组，包括第一半导体制冷片及密封罩，所述密封罩内部设置有容纳腔，所述容纳腔中为真空，所述第一半导体制冷片容置于所述容纳腔中。本实用新型还提供包括上述半导体制冷模组的半导体制冷装置。所述半导体制冷模组及半导体制冷装置通过将半导体制冷片密封于真空中，提高了制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 模组 装置 | ||
【主权项】：
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