[实用新型]一种耐高压电路板结构有效
| 申请号： | 201921062010.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210328128U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林益明 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚之益电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 孙成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高压电路板结构，包括铝基材层、所述铝基材层的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为74μm‑76μm，所述第二绝缘层的上表面设置有线路层。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，提供一种耐高压电路板结构，通过改变绝缘层的设置，使得能够承受高压电流的加载，保证在高压使用场景下，电板的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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