[实用新型]基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置

摘要

本实用新型公开一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块。本实用新型通过模组烧录及测试仪在型号转接板上获取待测NO FLASH总成屏幕的型号信息，无需人工输入NOFLASH总成屏幕信息，简单方便；当测试不同型号的总成屏幕时，只需要更换对应的型号转接板，避免出错。

主权项

1.一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置，其特征在于，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述模组烧录及测试仪，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块；所述型号识别电路包括：单片机芯片，分别与所述单片机芯片电性连接的串口通信接口、下载接口；所述单片机芯片分别与所述模组烧录及测试仪、型号存储模块电性连接；所述单片机芯片通过所述串口通信接口与模组烧录及测试仪电性连接，所述型号存储模块为存储IC或包含若干引脚的ID识别接口；所述MIPI接口、SPI接口通过所述型号转接板与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接；所述MIPI接口用于传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC。/n