[实用新型]新型倒装CSP软板灯管有效

专利信息
申请号: 201921063428.5 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210088537U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 柯志强 申请(专利权)人: 江门市迪司利光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V17/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 孙海英
地址: 529000 广东省江门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了新型倒装CSP软板灯管,包括灯管和CSP芯片,所述灯管的左右两端均设置有连接端,灯管的内部下方固定有电路板,所述电路板的表面设置有点胶槽,且点胶槽的内部填装有CSP芯片。该新型倒装CSP软灯板灯管安装的电路板为软板,点胶槽等距分布在电路板表面,电路板改变了以往使用的硬板材质,使用软板材质,柔韧性更高,性价比高、节约成本,热电分离、散热性好,CSP芯片的发光范围5面(前后左右上)发光,照明范围更广,光效好、色温好,实用性更强,同时点胶槽等距位置的设置,也能够方便在点胶时CSP芯片位置的等距固定,更加美观,该设置并串通用,电路并联、串联都可以用,安装方便。
搜索关键词: 新型 倒装 csp 灯管
【主权项】:
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