[实用新型]可弹性卡接的插簧卡座及下耦合器及耦合器有效

专利信息
申请号: 201921067812.2 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210111113U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 陈满华 申请(专利权)人: 中山市盈宏电子科技有限公司
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/428;H01R13/506;H01R24/00;A47J43/07
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了可弹性卡接的插簧卡座,包括插簧卡座本体,述插簧卡座本体上开设有线性贯通槽,以及还设有位于所述线性贯通槽外侧且朝外凸出的朝外凸出部。本申请插簧卡座插入与之组配的下耦合器支座内时,则可通过所述朝外凸出部卡接于下耦合器支座上的卡接连接孔上,在此过程中,所述朝外凸出部通过所述线性贯通槽以可发生弹性变形,继而有利于所述朝外凸出部卡扣于下耦合器支座上的卡接连接孔上,从而大幅度有利于提高卡接配合的稳定性,进而不仅可有效防止卡接不牢靠现象的发生,且还可大大提高生产效率,降低生产企业的生产成本。本申请还公开了一种包括所述可弹性卡接的插簧卡座的下耦合器。本申请还公开了一种包括所述下耦合器的耦合器。
搜索关键词: 弹性 卡座 耦合器
【主权项】:
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