[实用新型]可快速导引组配的下耦合器及耦合器有效

专利信息
申请号: 201921068158.7 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210111131U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 陈满华 申请(专利权)人: 中山市盈宏电子科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了可快速导引组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体,所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构。本申请通过所述导引卡接结构以实现快速导引所述下耦合器组配体组配于所述下耦合器主体上,从而可进一步提高组配速度以进一步提高生产效率,进而可满足于与日增长需求的市场需求本申请公开了包括所述可快速导引组配的下耦合器的耦合器。
搜索关键词: 快速 导引 耦合器
【主权项】:
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