[实用新型]电路板及LED模组有效
| 申请号： | 201921070325.1 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210670776U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘高森 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板及LED模组，所述电路板具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 led 模组 | ||
【主权项】：
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