[实用新型]一种单片机芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201921070926.2 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210125858U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郭小霞;周超;沈键雄;夏欢;徐璐;党宇翔 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 刘景祥 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接装置领域，特别是涉及一种单片机芯片焊接装置，包括底架和固定架，还包括锁定机构、左右滑动架和顶紧机构，所述的底架包括底板、支腿、支撑侧板、安装座、横孔和竖孔，所述的固定架包括固定板、固定槽、滑动方杆、弹簧、挡板、转套、旋转齿轮、限位板和拉手，所述的锁定机构包括锁块、转杆、控制板和锁定弹簧，所述的左右滑动架包括滑动横杆、T形滑槽和滑槽挡板，所述的顶紧机构包括T形滑块、圆板、支撑杆、顶紧弹簧、堵板、拉动框和顶紧座，本实用新型能够将电路板固定，便于芯片在电路板上的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片机 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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