[实用新型]一种热压焊接冶具机构有效

专利信息
申请号: 201921071502.8 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210334739U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 李成乐 申请(专利权)人: 上海大佳田电子制造有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200131 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种热压焊接冶具机构,涉及焊接技术领域,主要为了解决手工焊接式作业捍接过程中容易造成线序摆放错位的问题;该焊接冶具机构,包括安装架,所述安装架底部固定有治具架,所述治具架上设置有可在其上移动的可移动基板放置台,所述基板放置槽的内侧设置有在其上滑移的两个滑块,所述可移动基板放置台上还设置有线槽且线槽内并配有压线块,所述气缸底端固定连接有热压头。本实用新型针对基板与线摆放固定方面及焊接难度设计热压焊接冶具;本装置解决基板及线固定方面、降低焊接难度及焊线错误率,其次焊接采取机器操作可极大提高生产效率且可以控制每一焊点的量,从而可以提高焊接品质,方便使用。
搜索关键词: 一种 热压 焊接 机构
【主权项】:
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