[实用新型]一种摩擦检测式制绒下料机有效
| 申请号： | 201921072514.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209880566U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 向永富 | 申请（专利权）人： | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摩擦检测式制绒下料机，包括底板、模组组件、载具、推料气缸以及放料气缸；所述模组组件通过竖板与底板连接，所述载具通过模组组件与竖板活动连接，所述载具上设置有放置面和感应器，所述放置面上设置有摩擦块，所述摩擦块位于放置面上远离模组组件处，所述放置面与水平面呈一定夹角，所述感应器与放置面位置相对应，所述放料气缸和推料气缸与竖板连接，所述放料气缸和推料气缸上均设置有推料件，所述推料件与放置面位置相对应。本实用新型提供一种摩擦检测式制绒下料机，降低了装置成本，提高了工作效率，节约了空间，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 放置面 放料气缸 推料气缸 竖板 本实用新型 摩擦检测 感应器 推料件 下料机 制绒 摩擦 底板 底板连接 工作效率 活动连接 装置成本 载具 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种摩擦检测式制绒下料机，其特征在于：包括底板(1)、模组组件(3)、载具(4)、推料气缸(7)以及放料气缸(8)；所述模组组件(3)通过竖板(2)与底板(1)连接，所述载具(4)通过模组组件(3)与竖板(2)活动连接，所述载具(4)上设置有放置面(5)和感应器(42)，所述放置面(5)上设置有摩擦块(6)，所述摩擦块(6)位于放置面(5)上远离模组组件(3)处，所述放置面(5)与水平面呈一定夹角，所述感应器(42)与放置面(5)位置相对应，所述放料气缸(8)和推料气缸(7)与竖板(2)连接，所述放料气缸(8)和推料气缸(7)上均设置有推料件(9)，所述推料件(9)与放置面(5)位置相对应。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
