[实用新型]晶圆保持环有效
| 申请号： | 201921074392.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN210650142U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 田得暄;辛君;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆保持环，包括第一圆环、第二圆环以及至少两个连接装置；第一圆环具有相对的第一平面和第二平面，第一圆环中形成有沿着第一圆环的厚度方向上下连通的第一子凹陷和第二子凹陷，第一子凹陷的开口暴露于第一平面，第二子凹陷延伸至第一圆环内部，第一子凹陷宽度尺寸小于第二子凹陷宽度尺寸；第二圆环中形成有贯穿第二圆环的通道；连接装置包括第一卡合结构、连接杆以及第二卡合结构；第一卡合结构与连接杆的一端连接，第二卡合结构与连接杆的另一端连接；连接杆贯穿第二圆环的通道以及第一子凹陷，并延伸至第二子凹陷中，第二卡合结构卡合于第二子凹陷，第一卡合结构和第二圆环的通道卡合。该晶圆保持环的稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 | ||
【主权项】：
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