[实用新型]一种电子元器件管脚引线自动清洗装置有效
申请号: | 201921076241.9 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN210052718U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 朱俊;晋传彬;丁绍平;温从众 | 申请(专利权)人: | 马鞍山秉信光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件管脚引线自动清洗装置,包括箱体,所述箱体的左侧上方外壁通过铰链与上盖连接,所述上盖的上方外壁中心处镶嵌有控制器,且控制器的右侧、箱体的上方外壁上焊接有把手,所述箱体的前侧外壁中心处开设有观测槽,且观测槽的内部镶嵌有玻璃板,所述玻璃板的下方、箱体的前侧左下方外壁上安装有进水管,且进水管的旁侧安装有出水管。本实用新型通过设置微型抽水泵、喷头、观测槽,在使用时通过进水管可对箱体的内部腔室进行补充清洗液的作用,同时微型抽水泵将清洗液通过喷水管抽入喷头内,而后喷头将对清洗件进行冲洗,同时整个清洗过程可通过玻璃板直接观察到便于对其进行数据记录。 | ||
搜索关键词: | 玻璃板 喷头 上方外壁 观测槽 进水管 本实用新型 微型抽水泵 控制器 清洗液 中心处 上盖 镶嵌 自动清洗装置 电子元器件 管脚引线 内部腔室 清洗过程 数据记录 下方外壁 直接观察 侧外壁 出水管 喷水管 清洗件 铰链 冲洗 焊接 把手 补充 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件管脚引线自动清洗装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的左侧上方外壁通过铰链(2)与上盖(3)连接,所述上盖(3)的上方外壁中心处镶嵌有控制器(4),且控制器(4)的右侧、箱体(1)的上方外壁上焊接有把手(5),所述箱体(1)的前侧外壁中心处开设有观测槽(6),且观测槽(6)的内部镶嵌有玻璃板(7),所述玻璃板(7)的下方、箱体(1)的前侧左下方外壁上安装有进水管(8),且进水管(8)的旁侧安装有出水管(9),所述上盖(3)的内壁中心处开设有滑槽(10),所述箱体(1)的左右两侧内壁上焊接有固定块(11),且固定块(11)的外壁上开设有固定槽(12),所述固定块(11)通过固定槽(12)与限位架(13)的外壁配合连接,所述箱体(1)的内部底部内壁上安装有微型抽水泵(14),且微型抽水泵(14)的出水口上套接有喷水管(15),所述微型抽水泵(14)的右侧、箱体(1)的内部设置有防水机箱(16),且防水机箱(16)的内部安装有小型电机(17),所述小型电机(17)的转轴上套接有联动带(18),所述限位架(13)的内部镶嵌有转杆(19),且转杆(19)的外壁上套接有齿轮(20),所述转杆(19)的旁侧、限位架(13)的内壁上焊接有横杆(21),且横杆(21)的内部镶嵌有喷水管(15),且喷水管(15)的末端外壁上安装有喷头(22),所述转杆(19)的外壁上焊接有偶弹性柱(23),且弹性柱(23)的末端外壁上焊接有夹块(24),所述夹块(24)的外壁上开设有卡接槽(25),且卡接槽(25)内设置有清洗件(26)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造