[实用新型]蜡烛灯有效
| 申请号： | 201921076529.6 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209991263U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李利敏 | 申请（专利权）人： | 李利敏 |
| 主分类号： | F21S6/00 | 分类号： | F21S6/00;F21V19/00;F21V9/32;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 33211 温州瓯越专利代理有限公司 | 代理人： | 于艳玲 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。 | ||
| 搜索关键词： | 软基板 固晶 底座 发光组 芯片 接线端子 电连接 本实用新型 底座结构 基板结构 间隔设置 一体成型 灯罩 安装台 灯罩罩 蜡烛灯 适配性 硅胶 外壁 封装 发光 | ||
【主权项】：
1.一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，其特征在于：所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接，所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。/n
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