[实用新型]一种免用封装胶的LED芯片、封装器件有效
| 申请号： | 201921080583.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN210576003U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免用封装胶的LED芯片、封装器件，所述LED芯片包括衬底、设于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的反射层、以及设于反射层上的附着工艺层，所述附着工艺层的组成元素与封装基板的组成元素为同族元素，在高温高压和石英震荡条件下，所述附着工艺层直接与封装基板结合，以将LED芯片与封装基板形成连接，不需要封装胶，可以省去点胶工艺，提高封装效率和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 芯片 器件 | ||
【主权项】：
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