[实用新型]一种自动上料晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 201921083839.0 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210489589U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陆宁宁 | 申请（专利权）人： | 上海幂帆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201506 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动上料晶圆贴膜装置，包括贴膜机主体，所述贴膜机主体的进料口处设有晶圆自动上料机构，所述晶圆自动上料机构包括与贴膜机主体的进料口对接的输送支架，所述输送支架的内部两侧设有传动轮带，所述传动轮带上设有多个等距设置的底板主体，所述底板主体由多个条状的底板经连接副连接构成，所述底板主体的顶部设有晶圆固定板，所述晶圆固定板的顶部设有与晶圆相契合的定位凹槽，所述输送支架上设有一对除尘辊，每个除尘辊的轴面上设有毛绒层。本实用新型有效地提高了工作效率，增加了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 上料晶圆贴膜 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海幂帆电子科技有限公司，未经上海幂帆电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921083839.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：法兰球阀阀体中孔加工工装
- 下一篇：一种全自动晶圆贴膜送料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
