[实用新型]规整装置和退火炉设备有效
| 申请号： | 201921089723.8 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210325707U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李文;周凡;郭健;李涛;马红伟 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 路兆强;梁世强 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种规整装置和退火炉设备，属于光伏设备技术领域。所述规整装置包括第一规整部、第二规整部以及规整驱动装置，其中：所述第一规整部、所述第二规整部分设于输送线的两侧，所述输送线用于输送硅片；所述第一规整部、所述第二规整部均与所述规整驱动装置相连接；所述规整驱动装置，用于驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近，以利用所述第一规整部、所述第二规整部规整所述输送线上硅片；解决了相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题；达到了提高规整效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 规整 装置 退火炉 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
