[实用新型]一种晶圆减薄装置有效
| 申请号： | 201921090338.5 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210817819U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵永华;关均铭 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | B23H1/00 | 分类号： | B23H1/00;B23H11/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆厚度减薄技术领域，公开了一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置包括电源，电源至少包括第一极与第二极，第一极与待加工的晶圆电连接，第二极与加工工具电连接，晶圆与加工工具的位置满足：加工工具与晶圆之间具有间隙，电源能在晶圆与加工工具之间产生击穿间隙内介质的电压。本实用新型运用电火花加工的原理，以晶圆作为电极材料，依靠放电产生的能量去除材料，因此不受材料硬度限制，解决了传统机械磨削对第三代半导体等超硬材料进行加工难的问题，且该手段属于非接触型加工，不存在接触作用力，也不会产生残余应力，整个生产过程中不会产生环境污染物，且成本适中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄 装置 | ||
【主权项】：
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